联发科发布天玑9200+， vivo X100系列成首批搭载芯片手机

　　9月16日消息，近日，联发科(MediaTek)正式发布了其最新移动平台天玑9200+，这款芯片被誉为安卓阵营中性能最强的芯片之一，已经被多款机型所采用。然而，这似乎只是一个新的开始，因为联发科早前已经透露了下一代旗舰芯片天玑9300的一些参数细节，而vivo X100系列将成为首批搭载这一芯片的手机。

　　根据知名数码博主智慧皮卡丘的最新消息，vivo X100系列将采用一种新的摄像方案，不再使用长焦镜头，但在人像摄影方面将保持领先地位。此前的消息曾提到，X100 Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，搭配OV64B传感器，具备6400万像素、1/2英寸大底、0.7μm的单像素尺寸，拥有出色的变焦能力。而X100 Pro+则有望搭载更为强大的1英寸大底的IMX 989主摄像头，可能还会添加一颗2亿像素的变焦镜头。 　　此外，vivo X100系列将首次搭载联发科的天玑9300芯片，这将成为该平台性能最强悍的高端旗舰之一，首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，同时还搭载了Immortalis-G720 GPU，这是Arm最新的旗舰GPU，性能和能效都得到了显著提升。业内人士曾爆料称，天玑9300的性能进步巨大，有望直接与苹果A17的CPU和GPU性能竞争。另外，该系列还将首次搭载vivo自研芯片V3，相比上一代V2芯片，综合性能有明显提升。

　　根据了解，vivo X100系列有望在今年11月正式亮相，成为全球首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一。关于这一系列的更多详细信息，我们将拭目以待。